こちらの装置は、実装済み基板のコネクタ、コンデンサ、抵抗等の電子部品に固定剤を塗布し、部品の位置ズレや曲がりを防ぐ装置です。

こちらは外注へ依頼していた刻印工程を設備導入により、納期及び外注費の大幅削減を行ったプロセス改善事例です。

こちらは作業者が数名で行っていた部品のバリ取り工程を自動化設備を用いて省人化を行ったプロセス改善事例です

こちらは作業者が一枚ずつ刻印していた工程を自動化し、多品種対応及び検査導入により高効率化を行ったプロセス改善事例です。

こちらは重いワークを作業者の方が反転させ、手動で溶接を行っていました。設備を導入することで効率化と作業者の負担軽減を行ったプロセス改善事例です。

こちらは多品種対応・端子のストック量の増加・画像検査の追加により不良品を削減した改善事例です。