ICチップ向け搭載・封止 自動化装置
こちらの装置は、基板にICチップを載せて固定後、画像検査を行い、封止を行うことが出来る装置です。
装置スペック
機能 | ロボットアームによるICチップ搭載及びディスペンサーを使用し封止する装置 |
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業界 | 電子部品・通信機器 |
対象ワーク | 基板関係 |
対象ワークサイズ | 10mm~200mm |
重量 | 1g未満〜50g |
送り速度 | 1秒/個~50秒/個 |
備考 | 基板の中にICチップ等を挿入した後に、表面をカメラにて画像認識で不良品かどうかを判別し、ディスペンサーを使って封止する |
装置機能のご説明
こちらの装置は、基板にICチップを載せて固定後、画像検査を行い、封止を行うことが出来る装置です。
具体的には、ロボットアームにてICを取り、基板に載せたのち、所定の位置にICチップが搭載されているか、カメラを用いて製品検査をし、封止します。一連の作業を自動で行っております。
このように、お客様のご要望に合わせた自動化装置の設計から製作までをおこなっております。自動化・省人化にご興味をお持ちのお客様は、まずは一度、工場無人化ナビまでお問い合わせください。
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